昨天的复盘中，我们分析今天关注半导体的机会，今天早上也借昨晚美股芯片股大涨，提示今天的机会，今天市场中半导体大涨，获得资金青睐和市场热度，金海通（新品+光刻胶）、容大感光（新品+光刻胶）、彤程新材（新品+光刻胶）、双乐股份（新品+光刻胶）、张江高科（新品+光刻机）、同益股份（新品+光刻胶），6支涨停个股分析来看，普涨的是上游光刻胶，那么后续半导体的炒作顺序是什么？半导体的炒作地图有哪些值得我们提前埋伏！
一、科普半导体、芯片、集成电路
【1】半导体：半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。说白了，就是把集成电路落实为芯片的关键材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。【2】集成电路：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用字母“IC”表示。【3】芯片：又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。芯片，又称微电路、微芯片或者集成电路（IC），承担着运算和存储的功能，应用范围覆盖了几乎所有的电子产品。芯片和集成电路的细微区别：芯片由集成电路经过设计、制造、封测等一系列操作后形成，而集成电路更着重电路的设计和布局布线。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。因为半导体常用于集成电路，所以我们常把集成电路和半导体画等号。市场上约定“芯片=集成电路（IC）=半导体”，如果严谨来看是不对的。作为投资者知道这种关系即可。二、了解半导体芯片产业链
根据产业链划分：芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；（5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；（6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。
1、上游芯片设计产业链：韦尔股份，汇顶科技，澜起科技，兆易创新，卓胜微，紫光国微，圣邦股份，北京君正，乐鑫科技，博通集成，全志科技，上海贝岭，国科微，富瀚微，中颖电子，景嘉微，富满电子，晶丰明源，明微电子等。
重点关注：$韦尔股份(603501)$汇顶科技(603160) $兆易创新(603986) $上海贝岭(600171)
晶方科技：细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业。深科技：细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业。题材概念的炒作顺序一般为：初动——共振——分歧分化——撤退！今天初动的是上游光刻机，后续共振上会有哪些？且看半导体的炒作地图！
结论：目前炒作的热点是光刻胶和光刻机，即上游材料，所以我们认为后续如果半导体有持续性，那么基于上游的半导体设备、下游的封测可能是接下来的热点，然后会延续到整个产业链！有兴趣的朋友可以翻翻之前的文章，作为半导体行业研究的补充！标题如下：九天揽月+蔡皇归位，半导体能否接棒新能源？附多图半导体产业链！
半导体产业链炒作地图梳理，埋伏哪个细分板块？
牛
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