指数整体上围绕着3220-3310这个箱体区间运动，短期可能仍然要在这个位置继续延伸震荡，然后往上打高点。今日人工智能有部分资金开始回归和介入，所以下周可以考虑低吸这个板块里面调整到位的个股，会存在比较大的二波预期。

情绪上面，今天虽然出现了低开，但是下午开始回暖，很多调整到位的主流板块资金开始介入。今天下跌的板块主要集中在年初的大涨的权重里面，由于北向资金的流出，这一块出现了比较大幅度的下跌。反观目前的主线题材，炒作情绪并未出现明显的消退，注意下周资金回流情况，若人工智能板块再次被激活，则整个市场会出现第二波的炒作。

01 算力CPO

以ChatGPT为代表的AI大算力场景，未来有望提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速以CPO为代表的新技术路线演进：近期，OpenAI基于GPT-3.5架构的ChatGPT一经推出就成为了关注的焦点，为了实现其强大的功能，其总算力消耗高达近3640PF-days，这样更高的算力需求自然需要底层算力基础设施提供更有力的支撑。

CPO具备性能优势，有望成为大算力应用场景下的重要技术路径：共封装光学CPO（co-packagedoptics），指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中（实现光电转换功能的）可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO方案显著缩短了交换芯片和（实现光电转换功能的）光引擎之间的距离，使得损耗减少，高速电信号能够高质量地在两者之间传输，同时提升了集成度并能够降低功耗，整体优势显著。当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。根据咨询机构Lightcounting的预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍。

硅光、光引擎、光器件、光芯片等环节都与CPO技术路径密切相关。其中，硅光技术、光引擎都将助力提升CPO方案的集成度，而与CPO配套的相关光器件也将迎来需求的增长，同时制备传统光芯片或适用于硅光方案的大功率直流光芯片的光芯片厂商也有望受益于未来CPO的放量。

相关公司：

1.中际旭创：公司本次发布的的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。

2.新易盛：公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

3.光迅科技：公司在光电共封装(CPO)领域有技术储备。

4.博创科技：公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。

5.德科立：公司有研究 800G 及 CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。

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